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pcie gen 5 文章 最新资讯

美光推出全球首款面向客户端计算的 PCIe 5.0 QLC SSD

  • 2026 年 1 月 7 日，爱达荷州博伊西市 —— 美光科技股份有限公司（纳斯达克股票代码：MU）今日宣布推出美光 3610 NVMe™ SSD，这是业界首款面向客户端计算的 PCIe® 5.0 QLC SSD。这一突破性产品重新定义了主流 PC 和超薄笔记本电脑的性能、效率和容量。3610 SSD 基于久经市场考验的美光 G9 NAND 打造，顺序读取速率高达 11,000 MB/s，顺序写入
  • 关键字： 美光  PCIe 5.0 QLC SSD  QLC SSD  

美光宣布3610 SSD，这是业界首款面向OEM厂商的PCIe 5.0 QLC SSD——在一块微小的单面M.2 2230中提供4TB存储，性能达到11,000 MB/s

  • 美光刚刚发布了3610 SSD，该SSD支持PCIe 5.0速度，采用了更高密度的四层单元（QLC）芯片。根据公司新闻稿，该芯片采用了G9 NAND，使其能够在同等占用空间内实现竞争性的PCIe 5.0性能。因此，美光表示这是全球首款以紧凑单面M.2 2230形态提供4TB内存的固态硬盘，使制造商能够在轻薄笔记本和掌上设备中集成更多内存。除了更高的存储密度外，它还被宣传为每瓦性能提升43%，以提升电力效率和电池续航。美光移动与客户业务部高级副总裁Mark Montierth表示：“3610 SSD结合了最
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CES 2026：美光推出面向客户端计算的PCIe Gen5 G9 QLC SSD

  • 美光宣布了一款面向客户端计算的PCIe Gen5 G9 QLC SSD。基于美光G9 NAND构建的3610 NVMe SSD实现了最高11,000 MB/s的连续读取速度和9,300 MB/s的连续写入速度。它提供4TB单面M.2 2230机型，适合超薄笔记本和具备AI功能的设备。它提供150万IOPS随机读取和160万IOPS随机写入。它采用无 DRAM 架构，采用主机内存缓冲区（HMB）和 DEVSLP 低功耗状态，声称与第四代 TLC 相比，每瓦性能提升了 43%。它在三秒内加载200亿参数的AI
  • 关键字： CES 2026  美光  客户端计算  PCIe Gen5  G9 QLC  SSD  

Palladium模拟器和用于PCIe调试的FPGA有什么区别？

  • PCI-SIG外围组件互连 Express Gen5（PCIe Gen5）是一种系统协议，主要用于系统中高速的数据传输。PCIe Gen5可实现32 Gb/s的传输速率。PCIe 几乎集成在所有计算机系统中，包括服务器。PCIe是一种复杂的协议，包括链路训练、TLP生成和事务、不同的有效载荷传输、错误TLP、流量控制以及RC和EP模式下的恢复状态验证。在对整个系统进行验证之前，验证协议至关重要。验证工程师通过通用验证方法（UVM）测试平台参与验证PCIe协议。除了验证设置外，仿真工程师还提供验证PCIe协
  • 关键字： Palladium 模拟器  PCIe  配置  FPGA  

大众汽车在沃尔夫斯堡测试Gen.Urban自动驾驶汽车

  • 大众集团已将其Gen.Urban自动驾驶研究车投入真实城市交通，开始在沃尔夫斯堡的公共道路上进行新的测试阶段。该项目将项目从受控试验转向日常城市场景，涵盖交叉口、环岛以及混合住宅与工业区。这一进展揭示了大型汽车集团如何处理用户体验、内饰概念以及自动驾驶汽车的人机交互。它还强调了城市测试路线不仅用于验证驾驶功能，还验证乘客的接受度和信任度。无传统对照的城市检测Gen.Urban研究车辆设计无方向盘或踏板，体现了面向未来的全自动出行理念。在当前测试阶段，一名受过培训的安全驾驶员坐在副驾驶座，必要时可通过专用控
  • 关键字： 大众汽车  Gen.Urban  自动驾驶汽车  

铠侠正式推出EXCERIA PRO G2和EXCERIA G3系列PCIe 5.0消费级SSD

  • 铠侠宣布推出 EXCERIA PRO G2  SSD 和 EXCERIA G3  SSD 系列，扩展其 PCIe 5.0 产品阵容，提供适用于多种场景的下一代技术。EXCERIA PRO G2 SSD 系列专为 AI 时代以及需要高负载的高端系统打造，可满足游戏和创意生产等应用需求，是铠侠迄今为止速度最快的消费级SSD，容量高达 4TB（1）（2）。EXCERIA PRO G2 SSD 系列的顺序读取速度可达到惊人的 14,900MB/s，顺序写入速度可达 13,700MB/s，适用于
  • 关键字： 铠侠  EXCERIA  PCIe 5.0  消费级SSD  

更快、更远、更光学化：PCIe如何加速AI革命

  • 20多年来，PCIe（外设组件互联Express）一直是连接服务器处理器、网卡、硬盘及其他组件的主导标准，这得益于该协议的低延迟和高带宽，以及PCIe在技术生态系统中日益增长的专业知识。它还将在定义下一代人工智能计算系统中发挥领导作用，通过提升性能并结合PCIe与光学技术。原因如下：PCIe转换正在加速从2010年PCIe Gen 3（8 gigatransfers/秒，GT/s）的首次亮相到2017年发布PCIe Gen 4（16 GT/秒）之间，相隔七年。1而商业收养则花费了近十年时间2以每秒（ter
  • 关键字： PCIe  

高通骁龙8 Gen 5芯片核心信息曝光：与骁龙8 Elite Gen 5一体双生

  • 11 月 12 日消息，博主数码闲聊站 今天在微博发文称，高通骁龙 8 Gen 5 芯片的芯片制程和规格将与骁龙 8 Elite Gen 5“一体双生”。根据博主的说法，高通会长期保持迭代 8 Gen X 这条产品线，构成标准版和 Pro 版的市场格局，定位对标苹果。性能方面，骁龙 8 Gen 5 的内部数据是安兔兔跑分＞骁龙 8 至尊版，Geekbench 6 单核性能＜骁龙 8 至尊版，多核跑分＞骁龙 8 至尊版，某些新机游戏体验≥骁龙 8 至尊版，套片价格≥骁龙 8 至尊版，在未来的中端旗舰产品线中
  • 关键字： 高通  骁龙  8 Gen 5  芯片  台积电  N3P 3nm  制程  

闪迪PCIe Gen 5企业级固态硬盘荣获开放计算组织OCP Inspired™认证

  • Sandisk闪迪近日宣布，其PCIe® Gen 5 SANDISK® SN861 NVMe SSD已获得开放计算组织（Open Compute Project，OCP）的OCP Inspired™认证。这一认证意味着SANDISK® SN861 NVMe SSD在OCP协会的评审中展现出卓越的产品效率、影响力、开放性、可扩展性和可持续性，符合数据中心NVMe SSD规范。目前，SANDISK® SN861 NVMe SSD已正式上线OCP Marketplace平台。
  • 关键字： 闪迪  PCIe Gen 5  企业级固态硬盘  OCP  

Microchip推出首款3纳米PCIe Gen 6交换机，赋能现代AI基础设施

  • 随着人工智能（AI）工作负载和高性能计算（HPC）应用对数据传输速度与低延迟的需求持续激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec™ Gen 6 PCIe® 交换机。作为业界首款采用3纳米制程工艺的PCIe Gen 6交换机，Switchtec Gen 6系列旨在实现更低功耗，并支持最多160通道，满足高密度AI系统的连接需求。该系列交换机的高级安全功能包括基于硬件的信任根、安全启动功能，并采用符合美国商用国家安全算法规范2.0（CNSA 2.0
  • 关键字： Microchip  PCIe Gen 6  交换机  

为什么选择 PCIe 5.0 来满足边缘的功耗、性能和带宽？

  • 关键PCIe 5.0 仍然是当今大多数应用的实用选择，允许从 PCIe 4.0 迁移，并且仅在绝对必要时迁移到 PCIe 6.0。边缘人工智能正在推动技术的重大变革，预计到 2027-2028 年，50% 的数据中心容量将由人工智能驱动，这使得 PCIe 5.0 的高带宽和低延迟至关重要。PCIe 5.0 为各种应用提供了灵活性，平衡了功耗、性能、面积和延迟权衡，这对于汽车和高性能计算等行业至关重要。低功耗设计技术对于边缘设备和节能系统都至关重要，PCIe 5.0 支持各种电源状态，以减少能耗，同时保持性
  • 关键字： PCIe 5.0  功耗  性能  带宽  

联发科天玑9500：旨在超越Snapdragon 8 Gen 3和苹果A17

  • 关键点：尖端 3nm“全大核”CPU：天玑 9500 采用台积电 8nm N3P 工艺，配备 1 个高性能内核（4.21 个超 @ 4.21GHz、3 个高级 @ 3.7GHz、4 个性能 @ 3GHz）.这种第三代“全大核”设计（无低功耗内核）的单核性能比其前身提高了 32%，多核性能提高了 17%，同时将峰值功耗削减 37%（主核心在全油门时的功耗降低 55%）.破纪录的人工智能和 NPU：全新双核 NPU （MediaTek NPU 990） 搭载生成式 AI 引擎 2.0，将 AI 计算能力提升一
  • 关键字： 联发科  天玑9500  Snapdragon 8 Gen 3  苹果A17  

PCIe Gen6加速落地，泰克携手安立与澜起展示完整一致性测试方案

  • _____PCIe总线的高吞吐量和低延迟，使得处理器与处理器之间、处理器与外围芯片之间能更高效地协同工作，这对于处理大规模的神经网络和复杂的AI模型至关重要， 是AI蓬勃发展的关键技术底座之一。根据行业动态推测，新一代PCIe规范 - PCIe Gen6将在2025年下半年开始加速落地。 值此技术迭代的关键时期，泰克(Tektronix)和安立(Anritsu)在2025年8月26日于苏州举办的PCIe技术发展大会上，展出了物理层发送端&接收端一致性测试的完整解决方案，并对澜起的PCIe6 Ret
  • 关键字： PCIe Gen6  泰克  安立  澜起  一致性测试  

用于 gen-7 IGBT模块的硅凝胶

  • 陶氏公司的目标是使用其最新的硅凝胶来开发 IGBT 模块，以支持 800V 车辆和可再生能源高达 180°C 的运行温度。“在光伏电池板和风力涡轮机中，逆变器的功率密度正在增加，”该公司表示。“由于第 7 代 IGBT 技术的结温更高，电压更高，电气负载更大，硅凝胶需要具有强大的介电性能和增强的耐热性。”EG-4175 是一种材料，在使用前由等量的两种粘度匹配的前体混合。它无需单独的底漆即可自吸以实现粘合，并在室温下固化——尽管可以使用热量来加速固化。陶氏声称，在使用中，“该材料可以吸收振动并具有自愈特性
  • 关键字： gen-7  IGBT  模块  硅凝胶  陶氏  

Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今为止最强大的处理器吗？

  • 高通正准备推出其下一款旗舰智能手机芯片。新的泄漏让我们更清楚地了解会发生什么。即将推出的处理器之前被传为 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能会以 Snapdragon 8 Gen 5 的名称上市。不管叫什么名字，性能数据看起来都令人惊叹。根据爆料者数码闲聊站的一份新报告，骁龙 8 Gen 5 已经在安兔兔基准测试上跨越了一个令人难以置信的里程碑。据报道，该芯片得分超过 400 万分。这远远领先于目前的高端处理器，后者的得分通常在 2.5 到 300 万之间。这意味着新的 Snapdra
  • 关键字： Snapdragon  8 Gen 5  高通  处理器  
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