是德科技(Keysight Technologies)推出 PCIe 7.0 接收器(RX)测试应用 N5991PB7A,进一步扩充其 PCIe 7.0 产品矩阵,实现发射端与接收端端到端完整验证。核心目标实现更快速、自动化的端到端验证,重点解决128 吉比特 / 秒(GT/s)速率下接收器性能验证难题,面向人工智能(AI)与数据中心场景设计。行业观点是德科技网络与数据中心解决方案副总裁约阿希姆・佩林斯博士(Dr. Joachim Peerlings)表示:“128 吉比特 / 秒 PCIe 7.0 接收
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是德科技
PCIe 7.0
接收器
验证方案
Diodes 公司发布PI6CG33A06,一款面向 PCIe 7.0 系统、具备六路输出的超低抖动时钟发生器,同时兼容前代 PCIe 标准。这款 PCIe 7.0 时钟发生器,主要面向 AI 基础设施所用的服务器、网络设备、高性能计算系统及数据中心平台,于圣克拉拉 PCI-SIG 开发者大会正式发布。面向 AI 基础设施的 PCIe 7.0 时钟发生器PI6CG33A06 可生成 25MHz 与 100MHz 参考时钟,均方根抖动低于 30 飞秒(fs)。优于 PCIe 7.0 规范≤67fs 的最大要
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Diodes
PCIe 7.0
时钟发生器
PI6CG33A06
核心要点设计师常在单一系统中评估5 种以上互连方案,各有明确用途。芯片间(PCIe)与芯粒间(UCIe、BoW)技术目标相近,但实际挑战差异巨大。PCIe、CXL、NVLink、UALink 在大型云计算场景并存;以太网方案持续迭代,依托成熟基础设施具备优势。随着芯片复杂度提升、封装方案增多,系统组件互连的选择空间空前扩大。高效、高速的数据传输至关重要,尤其在 AI 系统中 —— 处理器与内存间的数据量呈指数级增长。数据需以足够快的速度供给处理器,避免延迟,这就要求高带宽、极低延迟。选错互连方案或架构,会
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互连方案
PCIe
UCIe
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出“TDS5C212MX”和“TDS5B212MX”两款2:1多路复用(Mux)/1:2解复用(De Mux)开关,支持PCIe®6.0[1]、USB4®2.0版[2]等新一代高速接口。新产品即日起开始批量出货。 随着服务器、工业测试设备、机器人及个人电脑不断发展,在日益受限的板载空间内,对PCIe® 6.0与USB4®2.0等超高速、宽带宽差分信号进行可靠切换的需求不断增长。东芝新产品采用自主的SOI工艺(TarfSOI™)[3]
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东芝
PCIe®6.0
USB4®2.0
高速差分信号器
2026 年 3 月 16 日,美光科技在英伟达 GTC 2026 大会上正式发布重磅消息:旗下HBM4 高带宽内存、SOCAMM2 内存模块以及业内首款 PCIe 第六代数据中心固态硬盘,均已实现大规模量产并开启批量出货,全系列产品均为英伟达 Vera Rubin AI 平台量身打造,将为智能体 AI、高性能计算等负载提供核心存储算力支撑。核心产品量产信息HBM4 高带宽内存首批量产的为 36GB 12 层堆叠版本,已于 2026 年第一季度出货,引脚速率超 11Gb/s,可提供超 2.8TB/s 的内
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美光
HBM4
SOCAMM2
内存模块
PCIe
第六代固态硬盘
树莓派 AI HAT+ 2 是树莓派 5 的一款新 PCIe 扩展,集成了 Hailo-10H 加速器和 8 GB 板载LPDDR4X。在插件本身添加内存的意义很简单:让更多模型的工作集靠近加速器,而不是依赖Pi的系统内存通过PCIe链路。树莓派AI HAT+ 2新动态此前基于树莓派品牌的 Pi 5 Hailo 插件主要被定位为以摄像头为先的流水线的视觉加速器,如物体检测、分割和姿态估计。AI HAT+ 2 依然符合“螺栓连接 NPU”模式,但板载 8GB 内存使工作负载结构转向即使有计算能力仍占用内存的
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人工智能
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生成式人工智能
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树莓派
2026 年 1 月 7 日,爱达荷州博伊西市 —— 美光科技股份有限公司(纳斯达克股票代码:MU)今日宣布推出美光 3610 NVMe™ SSD,这是业界首款面向客户端计算的 PCIe® 5.0 QLC SSD。这一突破性产品重新定义了主流 PC 和超薄笔记本电脑的性能、效率和容量。3610 SSD 基于久经市场考验的美光 G9 NAND 打造,顺序读取速率高达 11,000 MB/s,顺序写入
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美光
PCIe 5.0 QLC SSD
QLC SSD
美光刚刚发布了3610 SSD,该SSD支持PCIe 5.0速度,采用了更高密度的四层单元(QLC)芯片。根据公司新闻稿,该芯片采用了G9 NAND,使其能够在同等占用空间内实现竞争性的PCIe 5.0性能。因此,美光表示这是全球首款以紧凑单面M.2 2230形态提供4TB内存的固态硬盘,使制造商能够在轻薄笔记本和掌上设备中集成更多内存。除了更高的存储密度外,它还被宣传为每瓦性能提升43%,以提升电力效率和电池续航。美光移动与客户业务部高级副总裁Mark Montierth表示:“3610 SSD结合了最
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美光
3610 SSD
PCIe 5.0
QLC SSD
美光宣布了一款面向客户端计算的PCIe Gen5 G9 QLC SSD。基于美光G9 NAND构建的3610 NVMe SSD实现了最高11,000 MB/s的连续读取速度和9,300 MB/s的连续写入速度。它提供4TB单面M.2 2230机型,适合超薄笔记本和具备AI功能的设备。它提供150万IOPS随机读取和160万IOPS随机写入。它采用无 DRAM 架构,采用主机内存缓冲区(HMB)和 DEVSLP 低功耗状态,声称与第四代 TLC 相比,每瓦性能提升了 43%。它在三秒内加载200亿参数的AI
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CES 2026
美光
客户端计算
PCIe Gen5
G9 QLC
SSD
PCI-SIG外围组件互连 Express Gen5(PCIe Gen5)是一种系统协议,主要用于系统中高速的数据传输。PCIe Gen5可实现32 Gb/s的传输速率。PCIe 几乎集成在所有计算机系统中,包括服务器。PCIe是一种复杂的协议,包括链路训练、TLP生成和事务、不同的有效载荷传输、错误TLP、流量控制以及RC和EP模式下的恢复状态验证。在对整个系统进行验证之前,验证协议至关重要。验证工程师通过通用验证方法(UVM)测试平台参与验证PCIe协议。除了验证设置外,仿真工程师还提供验证PCIe协
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Palladium 模拟器
PCIe
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大众集团已将其Gen.Urban自动驾驶研究车投入真实城市交通,开始在沃尔夫斯堡的公共道路上进行新的测试阶段。该项目将项目从受控试验转向日常城市场景,涵盖交叉口、环岛以及混合住宅与工业区。这一进展揭示了大型汽车集团如何处理用户体验、内饰概念以及自动驾驶汽车的人机交互。它还强调了城市测试路线不仅用于验证驾驶功能,还验证乘客的接受度和信任度。无传统对照的城市检测Gen.Urban研究车辆设计无方向盘或踏板,体现了面向未来的全自动出行理念。在当前测试阶段,一名受过培训的安全驾驶员坐在副驾驶座,必要时可通过专用控
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大众汽车
Gen.Urban
自动驾驶汽车
铠侠宣布推出 EXCERIA PRO G2 SSD 和 EXCERIA G3 SSD 系列,扩展其 PCIe 5.0 产品阵容,提供适用于多种场景的下一代技术。EXCERIA PRO G2 SSD 系列专为 AI 时代以及需要高负载的高端系统打造,可满足游戏和创意生产等应用需求,是铠侠迄今为止速度最快的消费级SSD,容量高达 4TB(1)(2)。EXCERIA PRO G2 SSD 系列的顺序读取速度可达到惊人的 14,900MB/s,顺序写入速度可达 13,700MB/s,适用于
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铠侠
EXCERIA
PCIe 5.0
消费级SSD
20多年来,PCIe(外设组件互联Express)一直是连接服务器处理器、网卡、硬盘及其他组件的主导标准,这得益于该协议的低延迟和高带宽,以及PCIe在技术生态系统中日益增长的专业知识。它还将在定义下一代人工智能计算系统中发挥领导作用,通过提升性能并结合PCIe与光学技术。原因如下:PCIe转换正在加速从2010年PCIe Gen 3(8 gigatransfers/秒,GT/s)的首次亮相到2017年发布PCIe Gen 4(16 GT/秒)之间,相隔七年。1而商业收养则花费了近十年时间2以每秒(ter
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PCIe
11 月 12 日消息,博主数码闲聊站 今天在微博发文称,高通骁龙 8 Gen 5 芯片的芯片制程和规格将与骁龙 8 Elite Gen 5“一体双生”。根据博主的说法,高通会长期保持迭代 8 Gen X 这条产品线,构成标准版和 Pro 版的市场格局,定位对标苹果。性能方面,骁龙 8 Gen 5 的内部数据是安兔兔跑分>骁龙 8 至尊版,Geekbench 6 单核性能<骁龙 8 至尊版,多核跑分>骁龙 8 至尊版,某些新机游戏体验≥骁龙 8 至尊版,套片价格≥骁龙 8 至尊版,在未来的中端旗舰产品线中
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高通
骁龙
8 Gen 5
芯片
台积电
N3P 3nm
制程
Sandisk闪迪近日宣布,其PCIe® Gen 5 SANDISK® SN861 NVMe SSD已获得开放计算组织(Open Compute Project,OCP)的OCP Inspired™认证。这一认证意味着SANDISK® SN861 NVMe SSD在OCP协会的评审中展现出卓越的产品效率、影响力、开放性、可扩展性和可持续性,符合数据中心NVMe SSD规范。目前,SANDISK® SN861 NVMe SSD已正式上线OCP Marketplace平台。
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闪迪
PCIe Gen 5
企业级固态硬盘
OCP
随着人工智能(AI)工作负载和高性能计算(HPC)应用对数据传输速度与低延迟的需求持续激增,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出下一代Switchtec™ Gen 6 PCIe® 交换机。作为业界首款采用3纳米制程工艺的PCIe Gen 6交换机,Switchtec Gen 6系列旨在实现更低功耗,并支持最多160通道,满足高密度AI系统的连接需求。该系列交换机的高级安全功能包括基于硬件的信任根、安全启动功能,并采用符合美国商用国家安全算法规范2.0(CNSA 2.0
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Microchip
PCIe Gen 6
交换机
关键PCIe 5.0 仍然是当今大多数应用的实用选择,允许从 PCIe 4.0 迁移,并且仅在绝对必要时迁移到 PCIe 6.0。边缘人工智能正在推动技术的重大变革,预计到 2027-2028 年,50% 的数据中心容量将由人工智能驱动,这使得 PCIe 5.0 的高带宽和低延迟至关重要。PCIe 5.0 为各种应用提供了灵活性,平衡了功耗、性能、面积和延迟权衡,这对于汽车和高性能计算等行业至关重要。低功耗设计技术对于边缘设备和节能系统都至关重要,PCIe 5.0 支持各种电源状态,以减少能耗,同时保持性
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PCIe 5.0
功耗
性能
带宽
关键点:尖端 3nm“全大核”CPU:天玑 9500 采用台积电 8nm N3P 工艺,配备 1 个高性能内核(4.21 个超 @ 4.21GHz、3 个高级 @ 3.7GHz、4 个性能 @ 3GHz).这种第三代“全大核”设计(无低功耗内核)的单核性能比其前身提高了 32%,多核性能提高了 17%,同时将峰值功耗削减 37%(主核心在全油门时的功耗降低 55%).破纪录的人工智能和 NPU:全新双核 NPU (MediaTek NPU 990) 搭载生成式 AI 引擎 2.0,将 AI 计算能力提升一
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联发科
天玑9500
Snapdragon 8 Gen 3
苹果A17
_____PCIe总线的高吞吐量和低延迟,使得处理器与处理器之间、处理器与外围芯片之间能更高效地协同工作,这对于处理大规模的神经网络和复杂的AI模型至关重要, 是AI蓬勃发展的关键技术底座之一。根据行业动态推测,新一代PCIe规范 - PCIe Gen6将在2025年下半年开始加速落地。 值此技术迭代的关键时期,泰克(Tektronix)和安立(Anritsu)在2025年8月26日于苏州举办的PCIe技术发展大会上,展出了物理层发送端&接收端一致性测试的完整解决方案,并对澜起的PCIe6 Ret
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PCIe Gen6
泰克
安立
澜起
一致性测试
陶氏公司的目标是使用其最新的硅凝胶来开发 IGBT 模块,以支持 800V 车辆和可再生能源高达 180°C 的运行温度。“在光伏电池板和风力涡轮机中,逆变器的功率密度正在增加,”该公司表示。“由于第 7 代 IGBT 技术的结温更高,电压更高,电气负载更大,硅凝胶需要具有强大的介电性能和增强的耐热性。”EG-4175 是一种材料,在使用前由等量的两种粘度匹配的前体混合。它无需单独的底漆即可自吸以实现粘合,并在室温下固化——尽管可以使用热量来加速固化。陶氏声称,在使用中,“该材料可以吸收振动并具有自愈特性
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IGBT
模块
硅凝胶
陶氏
高通正准备推出其下一款旗舰智能手机芯片。新的泄漏让我们更清楚地了解会发生什么。即将推出的处理器之前被传为 Snapdragon 8 Elite Gen 2,可能会以 Snapdragon 8 Gen 5 的名称上市。不管叫什么名字,性能数据看起来都令人惊叹。根据爆料者数码闲聊站的一份新报告,骁龙 8 Gen 5 已经在安兔兔基准测试上跨越了一个令人难以置信的里程碑。据报道,该芯片得分超过 400 万分。这远远领先于目前的高端处理器,后者的得分通常在 2.5 到 300 万之间。这意味着新的 Snapdra
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Snapdragon
8 Gen 5
高通
处理器
一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体(上海)股份有限公司(灿芯股份,688691)宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平台的PCIe 4.0 PHY IP。该PHY IP符合PCIe 4.0规范的要求,支持PIPE 4.4.1/5.2接口及2.5Gbps至16Gbps的数据传输速率,全面覆盖PCIe Gen4.0/3.0/2.0/1.0标准,并兼容Rapid IO、JESD204B/C、USB3.2/3.1/3.0、10GBASE-R/KR等其他协议。凭借其优越的
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灿芯
PCIe 4.0 PHY IP
_____随着技术的不断进步,PCIe M.2接口已成为现代电子设备中不可或缺的高速数据传输解决方案。从固态硬盘(SSD)到无线网卡,再到各种专用加速卡,M.2接口以其小巧的尺寸和卓越的性能,广泛应用于轻薄笔记本电脑、迷你PC和高性能台式机中。然而,随着PCIe Gen4和Gen5技术的普及,M.2接口的电气验证测试面临着前所未有的挑战。本文将从行业角度出发,探讨PCIe M.2接口测试的现状、挑战以及泰克提供的创新解决方案。PCIe M.2接口:高性能与小尺寸的完美结合PCIe M.2接口是一种基于PC
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PCIe M.2
接口测试
泰克
Diodes 公司近日推出业界首款可达到 PCI Express® (PCIe®) 6.0 协议速率 (高达 64GT/s) 并且向下兼容 PCIe 5.0/4.0/3.0 协议的ReDriver™ 信号调节器。PI3EQX64904 是一款低功耗、高性能 PAM4 线性 ReDriver 信号调节器,速率可达 64GT/s,具有四个差分通道。目标产品应用包括 AI 数据中心 (存储与服务器)、工作站、5G 网络、CPU 到网络 (PCIe NIC 卡) 与 CPU 到存储 (NVME) 互连,以及高性能
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信号调节器
PCIe 6.0
上海光机所首次在光芯片上实现超 100 并行度的光子计算。
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PCIe 7.0 标准将于 2027 年完成预发布测试。
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面对高速运算应用不断推升的验证挑战,宜特今宣布(6/10),领先业界,推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 测试治具,并同步提供完整测试解决方案,协助客户抢占新世代资料传输市场先机。图说 宜特领先业界,推出PCIe 6.0测试治具与解决方案宜特观察到,随著人工智慧(AI)及高效能运算(HPC)快速普及,资料中心规模持续扩张,AI 模型训练对通道传输速度与频宽的需求也大幅增加。从采用 x86 架构的 Intel Diamond Rapids 与 AMD Venice SP7,皆支援 PCIe 6
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宜特
PCIe 6.0测试
OCP NIC 3.0
5月20日消息,雷军之前已经宣布了小米自研芯片玄戒O1,而它可能只是一个代号,最终的成品或许会有多个版本。如果熟悉芯片设计的朋友应该都清楚,厂商在规划一款芯片设计时,必然会有多款相关版本的衍生,所以这更像是一个大类,而非具体到一个型号。有网友发现,Geekbench 6.1.0上出现了小米新机的跑分成绩,而主板信息显示为"O1_asic",从跑分上看,该机的单核跑分最高 2709、多核跑分8125,比高通骁龙8 Gen 3 的成绩还要高一些,可以说表现亮眼。跑分页面还显示,该处理器的C
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小米
自研芯
10核
3nm
超骁龙8 Gen 3
Sandisk®闪迪于近日正式发布其采用先进 PCIe® Gen 5.0 技术的WD_BLACK™ SN8100 NVMe™ SSD,推动客户端 SSD 产品发展。这款先进的内置 SSD 顺序读取速度高达14,900 MB/s[1],容量高达8TB[2],专为高性能游戏、内容创作和人工智能(AI)工作负载设计。随着游戏图形技术的革新、4K 和 8K 高质量内容以及 AI 应用的普及,如今的玩家和专业人士需要能够进一步强化 PC 性能的存储
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闪迪
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SN8100 NVMe
SSD
PCIe Gen 5.0
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